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리사 수 AMD CEO "차세대 엑스박스 2027년 출시 지원"…'젠6·하이브리드'로 콘솔 판 흔든다

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[MOVIEW] ‘1년 조기 등판’ 승부수

리사 수 AMD CEO는 12일현지시간 미국 새너제이 컨벤션 센터에서 개최된 '어드밴싱 AI 2025dvancing AI 2025, AAAI 2025’에서 무대에 올라 새로운 AI 가속기 플랫폼인 ‘MI350 원본보기

리사 수 AMD CEO는 일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션 센터에서 개최된 ‘어드밴싱 AI (dvancing AI , AAAI )’에서 무대에 올라 새로운 AI 가속기 플랫폼인 ‘MI350 시리즈’를 공식 발표했다.

[디지털데일리 김문기 기자] 마이크로소프트(MS)의 차세대 엑스박스(Xbox)가 당초 예상보다 1년 빠른 년에 출시될 가능성이 확실시되고 있다. 핵심 파트너인 AMD 수장이 직접 시점을 못 박은 가운데, 차세대 기기가 단순한 성능 향상을 넘어 PC와 콘솔의 경계를 허무는 ‘하이브리드 플랫폼’으로 진화할 것이라는 전망이 나오며 업계가 술렁이고 있다.

3일(현지시간) 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)는 3일 열린 AMD 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “마이크로소프트의 차세대 엑스박스 SoC(System on Chip) 개발이 년 출시를 지원할 수 있도록 순조롭게 진행되고 있다”고 밝혔다.

이는 AMD가 하드웨어 준비를 마쳤음을 공식화한 것으로, 그간 업계 정설이었던 ‘2028년 출시설’을 뒤집는 발언이다. 과거 MS가 연방거래위원회(FTC)에 제출한 문서에는 출시 목표가 년으로 명시돼 있었으나, 소니 ‘플레이스테이션6(PS6)‘와의 경쟁 우위 확보와 급변하는 게임 시장 대응을 위해 MS가 내부 시계를 1년 앞당긴 것으로 풀이된다.

하드웨어 스펙 윤곽도 구체화되고 있다. 업계에서는 차세대 엑스박스의 APU 코드명이 ‘매그너스(Magnus)‘이며, AMD의 차세대 CPU 아키텍처인 ‘젠6(Zen 6)‘와 GPU 아키텍처 ‘RDNA 5(코드명 나비 5)‘를 기반으로 제작될 것으로 보고 있다.

주목할 점은 MS의 전략 변화다. 사라 본드(Sarah Bond) 엑스박스 사장은 최근 차세대기를 “역대 가장 큰 기술적 도약”이자 “프리미엄 하이엔드 경험”이라고 정의하며, 최근 출시된 휴대용 게임기(UMPC)들의 설계 사상이 반영될 것임을 시사했다.

이에 대해 전문가들은 MS가 차세대 엑스박스를 ‘닫힌 콘솔’이 아닌, 스팀(Steam)이나 에픽게임즈 스토어 등 타 플랫폼의 PC 게임까지 구동할 수 있는 ‘개방형 하이브리드 시스템’으로 포지셔닝하고 있다고 분석한다. 윈도우(Windows)라는 무기를 활용해, 거실형 콘솔과 고성능 게이밍 PC의 장점을 결합하려 한다는 것이다.

결국 MS의 ‘2027년 조기 등판’ 카드는 단순한 하드웨어 스펙 경쟁을 넘어, 플랫폼의 확장성에서 승부를 보겠다는 의도로 해석된다. 최근 UMPC 시장의 성장으로 게이머들이 ‘플랫폼에 구애받지 않는 게임 경험’을 원한다는 점을 간파한 MS가, 경쟁사보다 한발 앞서 하드웨어 주도권을 탈환하고 생태계를 확장하려는 속도전에 돌입했다는 평가다.

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